RUS
Многокристальные корпуса Winbond W71NW11HC1DW
Многокристальные интегральные модули 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16
Производитель: Winbond
Статус жизненого цикла: Неизвестно
* Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
* Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
Технические параметры
Атрибут
Значение
Выбрать
Вид монтажа
SMD/SMT
RoHS
Y
Тип продукта
Multichip Packages
Размер фабричной упаковки
2500
Moisture Sensitive
Yes
Категория продукта
Multichip Packages
Все параметры...
Похожие компоненты (177)
В данный момент по товару нет предложений.
Документация
Datasheet