RUS
Многокристальные корпуса Winbond W25M512JVBIM
Многокристальные интегральные модули spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
Производитель: Winbond
Статус жизненого цикла: Неизвестно
* Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
* Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
Технические параметры
Атрибут
Значение
Выбрать
Вид монтажа
SMD/SMT
RoHS
Y
Package/Case
TFBGA-24
Тип продукта
Multichip Packages
Размер фабричной упаковки
480
Moisture Sensitive
Yes
Все параметры...
Похожие компоненты (177)
В данный момент по товару нет предложений.
Документация
Datasheet