RUS
Многокристальные корпуса Winbond W71NW20GF3FW
Многокристальные интегральные модули 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32
Производитель: Winbond
Статус жизненого цикла: Неизвестно
* Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
* Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
Технические параметры
Атрибут
Значение
Выбрать
RoHS
Y
Тип продукта
Multichip Packages
Размер фабричной упаковки
2000
Moisture Sensitive
Yes
Категория продукта
Multichip Packages
Максимальная рабочая температура
+ 85 C
Все параметры...
Похожие компоненты (177)
В данный момент по товару нет предложений.
Документация
Datasheet