RUS
Многокристальные корпуса Winbond W71NW11GC1DW
Многокристальные интегральные модули 1G-bit 1.8V NAND + 512Mb LPDDR1 MCP x16/x16
Производитель: Winbond
Статус жизненого цикла: Неизвестно
* Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
* Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
Технические параметры
Атрибут
Значение
Выбрать
Вид монтажа
SMD/SMT
RoHS
Y
Тип продукта
Multichip Packages
Размер фабричной упаковки
2500
Moisture Sensitive
Yes
Категория продукта
Multichip Packages
Все параметры...
Похожие компоненты
Поставщик: Склад №282
Все поставщики
Доставка: 8 нед.
Тип упаковки:
2350 шт.
на складеКоличество
Цена
7+
3150.06 RUB
16+
2584.74 RUB
24+
2503.87 RUB
33+
2423.4 RUB
42+
2342.52 RUB
56+
2100.3 RUB
MOQ: 7шт.
Всего:
0 RUB
Купить в 1 клик
Документация
Datasheet