RUS
... / Главная / Все категории / Управление температурой /Подложки теплопроводящие /
SP400-0.009-AC-25
Подложки теплопроводящие Bergquist Company SP400-0.009-AC-25
Продукты с термическим сопряжением Original Sil-Pad Material, 0.009" Thickness, 1Side Adhesive, Sil-Pad TSP900/400
Производитель: Bergquist Company
Статус жизненого цикла: Неизвестно
* Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
* Изображения служат только для ознакомления, см. техническую документацию
Технические параметры
Атрибут
Значение
Выбрать
RoHS
Y
Тип продукта
Thermal Interface Products
Размер фабричной упаковки
3600
Категория продукта
Thermal Interface Products
Максимальная рабочая температура
+ 180 C
Минимальная рабочая температура
- 60 C
Все параметры...
Похожие компоненты
В данный момент по товару нет предложений.
Документация
Datasheet